本文へ

WELCON

製品情報

マイクロチャンネル水冷ヒートシンク

マイクロチャンネル水冷ヒートシンク

標準品ラインナップ

名称流路配置サイズ(mm)
継手除く
伝熱面積(mm)接続材質在庫詳細
M2020 行列 40 × 30 × 5.4 20 × 20 パイプΦ4 C1020 有り リンク
M4040 行列 63 × 50 × 8 40 × 40 パイプΦ6 C1020
SUS316L
有り リンク
M5050 行列 75 × 60 × 10 50 × 50 パイプΦ6 C1020 お問い合わせ リンク
両面冷却モデル 行列 240 × 120 × 14.4 200 × 110 パイプΦ12.7 C1020+Niめっき お問い合わせ リンク
u-trix(PC用) 行列 93 × 93 × 28.3 30 × 33.5 G1/4 C1020+Niめっき 有り リンク

 

 

高発熱密度体からの除熱に効果を発揮する水冷ヒートシンク

ヒートシンクは、何らかの物体を冷やしたり、温度をコントロールしたりするための部品です。

 

大きく分けて、空気を用いて熱を逃がす空冷ヒートシンクと、水や冷媒といった液体や気体を流して熱を効率的に吸収する水冷ヒートシンクの2種類があります。

水冷ヒートシンクは、冷却プレート(コールドプレート)、クーリングプレート、水冷ブロック(冷却ブロック)などと呼ばれることもあります。

 

用途の一例としては、コンピューターの「頭脳」とも言えるCPUやGPUといった電子部品の冷却です。これらは作動中発熱しますが、この熱がその性能や寿命に影響を及ぼすため、所定温度以下に冷却する必要があります。

 

弊社では主に水冷ヒートシンクを取り扱っております。

水冷ヒートシンクの流路構造には幾つかの種類があります。

 ●一本流路:入口と出口の間は、一筆書きで一本の流路で結ばれている

 ●並列流路:入口と出口の間は、複数の流路が並列に配置されている

 ●WELCON流路:細く短いマイクロチャンネル(微細流路)が行列状に並んでいる

 

WELCON流路は流体の分配設計技術により、行列状に並んだマイクロチャンネル(微細流路)全てに均一に流体を流します。

これにより、下記のような特徴が得られます。

 ●冷却面の温度を均一にすることが可能

 ●冷却性能の向上が可能

 ●細いが短い流路の並列配置のため、低圧力損失

 

下記の動画やサイトを見ていただければ、我々の流路の凄さやその理由をお分かりになれます。

【マイクロチャネル水冷ヒートシンク】温度分布を比較してみた

マイクロチャンネル水冷ヒートシンク開発事例(試作品について)

 

高い性能はお使いになるシステムに対し、以下のメリットがあります。

 ●電子機器の寿命、性能向上

 ●高い応答性により素早い温度変化

 ●少ない流量で冷却可能

 ●従来より高い冷却水温度で冷却可能

 ●小型・薄型のため設計自由度向上に寄与

 ポンプ・配管・チラーを含めたサイズダウン、軽量化、簡素化、システム全体の省エネルギー化が可能となります。

 

弊社ではお客様の課題に合わせ、

 ●課題整理

 ●手法のご提案

 ●流体解析

 ●試作

 ●性能評価

 ●レポート作成

 ●量産

まで一貫して取り組むことが可能です。もちろん、設計済みの図面を元に製作することも可能です。

 

もしお悩みの熱課題などございましたら、お問い合わせフォームからお気軽にお問い合わせください。

まずは性能を試したい、ということでしたら標準品/準標準品を準備しております。こちらもお気軽にお問い合わせください。

 ・『WEL-Cool HeatSink』 M4040

 ・『WEL-Cool HeatSink』 M2020

 ・『WEL-Cool HeatSink』 M5050

 ・『WEL-Cool HeatSink』 両面冷却用ヒートシンク(200×100)

 ・一般販売向けヒートシンク 『WEL-Cool HeatSink』 u-trix

 

 

下記の技術開発の取組に動画も掲載しておりますので、ご確認ください。

 技術開発の取組

特徴

①マイクロチャンネル(微細流路)による冷却性能向上

 冷媒が少流量/高温でも、高い冷却性能を実現

 工夫された流路構造により冷却面の温度ムラを抑制し、均一な冷却を実現する流路構造
 チラーの消費電力低減や、チラーサイズの1ランクDOWNに寄与
 
②ヒートシンク自体の小型・薄型化
 冷却性能向上と流路カスタマイズにより厚みを最小化
 
③高耐圧・リークレス・低コンタミ
 金属同士を一体化させる拡散接合技術で製作
 流体の漏れる隙間を完全に排除
 単一材料を用いるためコンタミネーション(汚染)の懸念なし
 銅(C1020)、ステンレス(SUS316L、SUS304)、アルミニウム(A1050、A5052、A6061)等、様々な材質の実績あり
 
④仕様に合わせた専用設計と量産対応
 要求仕様に合わせ、形状検討~解析~試作~量産まで対応
 φ300mmレベルサイズも対応可能
 熱源の発熱分布に応じた流路設計も可能
 
量産実績例:NEC社製HPC SX-Aurora TSUBASA
 上記スーパーコンピューターに実績がございます。
 他、半導体製造装置等の産業機器、試験装置に多数実績がございます。

 

下記も参考情報としてご覧ください

●技術開発への取り組み
●量産化への取り組み
●Thermal One-stop
●固相拡散接合
●マイクロチャンネル構造の実現
●試作品について
●品質保証

TOP