WELCONのコア

固相拡散接合

固相拡散接合とは

固相拡散接合とは、接合させたい材料同士を直接接合する方法で、溶接やろう付という手法とは大きく異なります。
接合対象材を、加熱・加圧することで接合界面での原子の移動を促し、接合する技術です。材料を溶かさず、固体のまま、接合することによって、実現可能な製法、機能の幅が広がります。

• 薄板の積層接合が可能
• 母材並みの接合力が得られる
• 複雑な中空部品を製作できる
• 変形の小さい精密な接合が可能
• 異種材料の接合が可能

固相拡散接合という製法によって、マイクロチャンネル構造をもった流体デバイス、複雑な微細三次元構造体を製作することができます。

拡散接合の位置づけ

拡散接合の産業への活用

拡散接合という製法技術は、1950年代後半に開発されましたが、原子力や航空宇宙の分野、または軍事分野での応用に限られていました。

WELCONは、2006年の創業より以前から、拡散接合技術を量産に適した製法にすべく、取り組みを重ねてきました。原理原則を重視し、文献や計算結果だけでなく、可能な限り実機で確認をするよう心掛けてきました。当社の強みの一つである"Thermal One-stop"は、材料分析から、接合製品の量産、検査、品質保証に至るまでの「考察と実証」の蓄積が無ければ不可能です。今後も蓄積を重ねることで、強みをより一層強くし、幅広いお客様の様々な課題に応えて参ります。

下記は、当社製品やシステムを適用した実績関連分野の一例です。

• 航空宇宙
• 化学プラント
• 印刷機
• 燃料電池
• 電子デバイス
• 半導体製造装置
• 情報通信・アンテナ
• 自動車
• 金型
• 医療、検査機器
• 水素ステーション
• データサーバー
• レーザー、LED冷却
• 食品関連機器

他分野での実績もございます